當地時間4月1日-3日，光通信領域全球規模最大、歷史最久、影響力最強的的光網絡與通信研討會及博覽會(OFC 2025)在美國舊金山召開。作為光電子器件及模塊研發及產業化全球先行者，光迅科技攜自主研發及與產業伙伴共同研發的創新產品，重磅亮相大會。同時，本次大會，光迅科技以“Lighting The Terabit Future”為主題，展示了對AI光互連解決方案的深入應用，充分體現光迅科技全面開放、全面合作、全面布局的態度。
在AI高速模塊方面，光迅科技自首款1.6T光模塊發布以來廣受關注，并持續將更高速、低能耗貫穿產品研發全過程。此次展出的多款1.6T光模塊為AI高速互聯帶來新方案，現場發布的基于單波200G VCSEL的1.6T光模塊，創造了短距超高速互聯新可能；搭載3nm DSP芯片的升級版1.6T OSFP224模塊延續了高速可插拔模塊的生命周期，現場動態演示性能良好。
在綠色光通信方面，光迅科技將綠色低碳理念融入產品及技術革新，并應用于產品中，推動行業可持續發展，現場演示多款光模塊產品在浸沒液冷環境中的實際運行效果，直觀呈現前沿熱管理技術與高效節能方案，現場動態演示吸引了行業專家的關注。
光迅科技積極攜手全球頭部品牌客戶，圍繞新興的分布式園區數據中心互聯場景樹立新標桿，此次聯合Marvell推出的1.6T O波段Coherent-Lite OSFP-XD光模塊，通過性能與功耗優化解決方案，互聯距離可達20公里。
現場首發的全新一代高分辨率OCM，內置高集成度自研的ITLA與ICR，相較于傳統方案，頻率分辨率精度可大幅提升至1GHz量級；同步首發的Twin 2×20WSS產品，基于自研LCOS技術，具有多端口多維度控制和優秀的級聯濾波特性，端口擴展能力達2×22維度，為光傳輸網絡業務的快速部署提供卓越的解決方案。
盛會落幕，征程再啟。光迅科技致力于成為全球領先的光通信產品提供商，通過垂直整合能力賦能客戶需求，并推動更多與全球行業頭部企業的深入合作，引領光通信技術未來研發和應用新趨勢。未來，光迅科技將持續聚焦行業熱點需求，攜手上下游伙伴構建緊密生態圈，持續推動產品技術創新和行業可持續發展。
